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近日，隆扬电子发布公告称，拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.068亿元，扣除发行费用后将投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。
据天眼查App显示，隆扬电子成立于2003年，是一家专业从事高性能铜箔、铜箔复合材料、薄膜金属化材料及其应用产品的研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品包括高性能铜箔、铜箔复合材料、薄膜金属化材料及其应用产品等。
隆扬电子此次发行可转债募资，将用于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。其中，复合铜箔生产基地建设项目是公司的重点项目之一，该项目总投资额为5.5亿元，建设期为2年，预计年产能为1.2万吨。该项目建成后，将进一步提升公司的生产能力和市场竞争力。
薄膜金属化研发试验中心项目是公司的另一个重点项目，该项目总投资额为1.5亿元，建设期为1年，预计年产能为1000吨。该项目建成后，将进一步提升公司的研发能力和技术水平。
据天眼查App显示，隆扬电子的营业收入和净利润在过去三年中呈现出稳步增长的趋势。2018年，公司的营业收入为7.77亿元，净利润为1.05亿元；2019年，公司的营业收入为8.57亿元，净利润为1.23亿元；2020年，公司的营业收入为9.57亿元，净利润为1.47亿元。
总体来看，隆扬电子的业绩表现较为稳健，此次发行可转债募资将有助于公司进一步提升生产和研发能力，推动业务发展。（数据支持天眼查）
