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中粮科技融资融券信息显示,2023年5月16日融资净偿还241.25万元;融资余额5.39亿元,较前一日下降0.45%。
融资方面,当日融资买入660.33万元,融资偿还901.59万元,融资净偿还241.25万元。融券方面,融券卖出2.41万股,融券偿还2.2万股,融券余量75.74万股,融券余额605.89万元。融资融券余额合计5.45亿元。
中粮科技融资融券交易明细(05-16)
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